Strumentazione
Unità di Microscopia Multifunzionale
- Microscopia multifotone (two-photon/confocale avanzata) per imaging tridimensionale in profondità di modelli neurali 3D
- Microscopia a super-risoluzione (STED) per analisi subcellulare di strutture neuronali e sinaptiche
- Piattaforme di microscopia elettronica avanzata (SEM; TEM; FIB-SEM) per caratterizzazione ultrastrutturale dei tessuti bioingegnerizzati
Unità Organoid-on-Chip
- Piattaforme microfluidiche organ-on-chip customizzate per la modellazione del micro- ambiente cerebrale
- Sistemi di microfabbricazione per chip microfluidici; inclusi micromilling; soft lithography e stampa 3D
- Sistemi MEA per registrazioni elettrofisiologiche in vitro da reti neurali 3D integrate nei modelli organ-on-chip
Procedure
- Caratterizzazione di dispositivi ottici e optoelettronici con l’ausilio di infrastrutture open-source/open-hardware che consentono l'implementazione di complesse misurazioni optoelettroniche sia nel visibile che nell'infrarosso
- Polimerizzazione a due fotoni (2PP) sulla superficie non planare di una fibra ottica rastremata con l’utilizzo di un laser nel vicino infrarosso
- Imaging confocale e multifotone per caratterizzare le proprietà delle fibre ottiche rastremate per l'optogenetica e per la fotometria in fibra, consentendo la misurazione sia del campo luminoso di emissione che di quello di raccolta
- Caratterizzazione multifotone delle proprietà ottiche di tessuti biologici
- Imaging Raman ed iperspettrale di campioni organici ed inorganici
- Microscopia Raman in fibra
- Olografia in fibra per misure Raman endoscopiche
- Imaging a super-risoluzione basato sulla microscopia STED
- Spettrofotometria UV-VIS-NIR ad alta sensibilità
- Microscopia a forza atomica ad alta risoluzione integrata con un microscopio a linea invertita (AFM)
- Fabbricazione di fibre ottiche e di capillari in silice fusa di piccolo diametro
- Elaborazione e caratterizzazione di materiali mediante processi di deposizione su substrati e dispositivi: deposizioni termiche di metalli, deposizioni di AlN tramite sputtering piezoelettrico e rivestimenti conformi in Parylene per dispositivi 3D complessi e MEMS
- Tecniche di front-end per la nanofabbricazione e microfabbricazione di sistemi microelettromeccanici (MEMS) piezoelettrici passivi e attivi a base di semiconduttori e polimeri per la raccolta di energia e il biosensing
- Tecnologie di back-end utili per la seconda fase della microfabbricazione di MEMS e dispositivi: l'incapsulamento del singolo chip all'interno del chip carrier e il relativo cablaggio per le connessioni chip-to-package
- Sistema FIB/SEM a doppio fascio: tra cui tomografia FIB automatizzata slice-and-view, litografia a fascio di elettroni e ioni, nanomanipolazione, sondaggio in situ, EDS, EBSD e una serie di modalità di imaging. Deposizione di Pt, Au, SiOx e incisione (XeF2)
- Sistemi di stampanti 3D
- Caratterizzazione elettrochimica e spettroelettrochimica dettagliata di film sottili di semiconduttori e dispositivi elettrochimici mediante strumenti per l'identificazione dei parametri critici di prestazione dei dispositivi fotovoltaici
- Meccanica del contatto, lubrificazione e tribologia teorica; tribologia sperimentale (adesione, attrito, lubrificazione, usura, caratterizzazione ottica ed elettrica delle coppie di contatto); reometria e spettroscopia; funzionalizzazione e caratterizzazione chimica/fisica delle superfici
- Sintesi e caratterizzazione di nanomateriali ingegnerizzati per applicazioni biologiche
- Sintesi di molecole organiche utilizzate come rivestimenti superficiali, leganti ed etichettanti, coniugazione di biomolecole, test in vitro dei materiali su colture di cellule di mammifero e su batteri
- Elaborazione di dati di fascia alta ad alta potenza di calcolo e algoritmi veloci che richiedono un elevato utilizzo di CPU e memoria