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Ferruccio Pisanello
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Strumentazione
Unità di Microscopia Multifunzionale
Sistema di imaging a due fotoni
Slice scope - Confocal Spinning Disk
Sistema di microscopia Raman
Sistema di fotometria in fibra a tre laser (Galvo - Station)
Sistema di imaging iperspettrale
Sistema di microscopia Raman in fibra
Sistema di litografia a due fotoni (mesoscopio)
Sistema di olografia in fibra per misure Raman endoscopiche
Microscopio confocale Leica SP8 – STED
Stereomicroscopio
Microscopio ottico
Microscopio EVOS a fluorescenza
TEM
Tecnologie Sotto-cutanee e Wearable Multifunzionali
Sistema di fotometria in fibra con piattaforma software Synapse (TDT) per le registrazioni neurali
Front & Back End
AFM
FIB/SEM
SEM da banco
Hummink
Dragonfly
Flip-chip
Microsaldatrice
Pull-shear tester
Semiconductor analyzer
Probe-station con source meter
Camera climatica
Disco blade
Sputter coater
Fornetto a rifusione più serigrafica per piccoli prototipi
Analizzatore di spettro
VNA
Evaporatore termico/ebeam per metalli
ICP STS
Sputtering KJL
Field Flow Fraction Action (FFF)
Laser cutter
Laser Doppler vibrometer
Parylene Coater SCS Coating
Sistema per fabbricazione fibre e micropipette (Puller)
Stampanti 3D a filamento (FDM)
Liofilizzatori
Glove box
DLS (Dynamic Light Scattering)
DMA
Atomic force microscopy
Rheometer
Contact angle
Stylus profilometry
Thorlabs-based triboscope
Nikon-based triboscope
STLA 2.5D Microfluidics/Masks
STLA 5 micrometers
STLA 15 micrometers
STLA 25 micrometers
Magnetic field generator (Laboratorio elettrofisico
Doppio Helmholtz)
Voltage Amplifiers (Glassmann high voltage DC (Direct Current)
Falco amplifier AC (Alternating Current)
DC (Direct Current) portable amplifiers)
Oscilloscopi
generatori segnale
Tecnologie di Camera Bianca
Plasma ossigeno
Obducat – Imprint lithography
ICP Oxford – Dry Etching
Profilometro
Bromografo
Spray-coater
Microscopio ottico
Mask-aligner
Nanoscribe
Cappa chimica per litografia
Cappa chimica per wet-etching
Organoid on Chip
AFM
FIB/SEM
SEM da banco
Hummink
Dragonfly
Flip-chip
Microsaldatrice
Pull-shear tester
Semiconductor analyzer
Probe-station con source meter
Camera climatica
Disco blade
Sputter coater
Fornetto a rifusione più serigrafica per piccoli prototipi
Analizzatore di spettro
VNA
Evaporatore termico/ebeam per metalli
ICP STS
Sputtering KJL
Field Flow Fraction Action (FFF)
Laser cutter
Laser Doppler vibrometer
Parylene Coater SCS Coating
Sistema per fabbricazione fibre e micropipette (Puller)
Stampanti 3D a filamento (FDM)
Liofilizzatori
Glove box
DLS (Dynamic Light Scattering)
DMA
Atomic force microscopy
Rheometer
Contact angle
Stylus profilometry
Thorlabs-based triboscope
Nikon-based triboscope
STLA 2.5D Microfluidics/Masks
STLA 5 micrometers
STLA 15 micrometers
STLA 25 micrometers
Magnetic field generator (Laboratorio elettrofisico
Doppio Helmholtz)
Voltage Amplifiers (Glassmann high voltage DC (Direct Current)
Falco amplifier AC (Alternating Current)
DC (Direct Current) portable amplifiers)
Oscilloscopi e generatori segnale
Procedure
Caratterizzazione di dispositivi ottici e optoelettronici con l’ausilio di infrastrutture open-source/open-hardware che consentono l'implementazione di complesse misurazioni optoelettroniche sia nel visibile che nell'infrarosso
Polimerizzazione a due fotoni (2PP) sulla superficie non planare di una fibra ottica rastremata con l’utilizzo di un laser nel vicino infrarosso
Imaging confocale e multifotone per caratterizzare le proprietà delle fibre ottiche rastremate per l'optogenetica e per la fotometria in fibra, consentendo la misurazione sia del campo luminoso di emissione che di quello di raccolta
Caratterizzazione multifotone delle proprietà ottiche di tessuti biologici
Imaging Raman ed iperspettrale di campioni organici ed inorganici
Microscopia Raman in fibra
Olografia in fibra per misure Raman endoscopiche
Imaging a super-risoluzione basato sulla microscopia STED
Spettrofotometria UV-VIS-NIR ad alta sensibilità
Microscopia a forza atomica ad alta risoluzione integrata con un microscopio a linea invertita (AFM)
Fabbricazione di fibre ottiche e di capillari in silice fusa di piccolo diametro
Elaborazione e caratterizzazione di materiali mediante processi di deposizione su substrati e dispositivi: deposizioni termiche di metalli, deposizioni di AlN tramite sputtering piezoelettrico e rivestimenti conformi in Parylene per dispositivi 3D complessi e MEMS
Tecniche di front-end per la nanofabbricazione e microfabbricazione di sistemi microelettromeccanici (MEMS) piezoelettrici passivi e attivi a base di semiconduttori e polimeri per la raccolta di energia e il biosensing
Tecnologie di back-end utili per la seconda fase della microfabbricazione di MEMS e dispositivi: l'incapsulamento del singolo chip all'interno del chip carrier e il relativo cablaggio per le connessioni chip-to-package
Sistema FIB/SEM a doppio fascio: tra cui tomografia FIB automatizzata slice-and-view, litografia a fascio di elettroni e ioni, nanomanipolazione, sondaggio in situ, EDS, EBSD e una serie di modalità di imaging. Deposizione di Pt, Au, SiOx e incisione (XeF2)
Sistemi di stampanti 3D
Caratterizzazione elettrochimica e spettroelettrochimica dettagliata di film sottili di semiconduttori e dispositivi elettrochimici mediante strumenti per l'identificazione dei parametri critici di prestazione dei dispositivi fotovoltaici
Meccanica del contatto, lubrificazione e tribologia teorica; tribologia sperimentale (adesione, attrito, lubrificazione, usura, caratterizzazione ottica ed elettrica delle coppie di contatto); reometria e spettroscopia; funzionalizzazione e caratterizzazione chimica/fisica delle superfici
Sintesi e caratterizzazione di nanomateriali ingegnerizzati per applicazioni biologiche
Sintesi di molecole organiche utilizzate come rivestimenti superficiali, leganti ed etichettanti, coniugazione di biomolecole, test in vitro dei materiali su colture di cellule di mammifero e su batteri
Elaborazione di dati di fascia alta ad alta potenza di calcolo e algoritmi veloci che richiedono un elevato utilizzo di CPU e memoria
GEMINI 
GENESI 
